新思IC Validator通過聯電28奈米製程驗證

精實新聞 2014-04-24  記者 王彤勻 報導

20140424_7_0.jpg -->聯電(2303)與全球半導體設計及電子系統軟體暨IP領導大廠新思 (Synopsys)共同宣布，聯電已於28奈米製程平台驗證新思的IC Validator實體驗證產品。雙方共同客戶現已享有In-Design實體驗證的IC Validator所提供之好處，可放心採用該完全符合聯電製程精確與完整性要求的工具與程式執行檔。

聯電矽智財開發與設計支援副總王國雍表示，聯電承諾提供最新的設計支援資源，以協助簡化客戶實現矽晶片的過程。此次聯電與新思在IC Validator上的合作，可使客戶在採用聯電最尖端的28奈米製程進行設計時，能夠擁有高度可靠的驗證工具資源。聯電並期待與新思在未來將能持續合作，推出可更充分滿足雙方客戶需求的解決方案。

隨著製程技術的發展，實體驗證工具也面臨與日俱增的挑戰，需要驗證的設計規則數量及複雜度皆大幅增加。在此趨勢之下，晶片設計公司亟需能助其因應全新挑戰的高效能創新實體驗證工具。IC Validator是一套涵蓋所有實體驗證任務的全方位解決方案，包括DRC、LVS、電性法則檢驗(ERC)以及金屬填充。舉凡從事類比設計到全球最先進數位晶片設計的公司，均有越來越多客戶因為IC Validator具備的尖端架構與多核可微縮性特性，而選用其作為簽核工具。

聯電已與新思在65奈米、55奈米與40奈米製程等世代建立合作關係，提供IC Validator的設計驗證支援，而現在雙方的合作關係則進一步擴展至最先進的28奈米製程平台。聯電表示，其28奈米製程適用於需要最高效能與最低漏電流的應用產品，採用HKMG製程技術，可提供優異效能。

聯電說明，其28奈米HKMG製程當中的高效能低功耗(HLP)選項，相較Poly/SiON製程，則可強化20%的效能，適用於可攜式應用及消費電子產品；而高效能行動運算(HPM)選項則適用於講究速度與功耗的產品。多家聯電客戶的晶片產品，現已正採用28奈米製程量產中。

新思設計事業群產品行銷副總Bijan Kiani表示，對於採用IC Validator的客戶，新思承諾致力於提供最廣泛的晶圓專工製程供其選用。而新思也指派了專任技術團隊，與聯電及其他晶圓專工領導廠商並肩合作，為雙方客戶提供快速而可靠的驗證解決方案。展望未來，新思也期待與聯電在次世代尖端製程上繼續攜手合作。