宜特研究爬行腐蝕再下一城 適用4G、雲端驗證

精實新聞 2014-04-22 09:27:42 記者 萬惠雯 報導

電子驗證測試廠宜特(3289)與國際客戶規則合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高階產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術「濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS)」。這是繼2012年宜特研發出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test，簡稱MFG)後，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。　

爬行腐蝕是指固體腐蝕物（通常是硫化物和氯化物）沿著電路表面遷移生長的過程，絕大多數發生在PCB板上，腐蝕產物（如硫化銅）會在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤和電路間的短路。

宜特觀察發現，由於環境日漸惡化，霾害的影響使得空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品發生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將會導致電子產品的失效，對於這些必須具備長壽命、高保固需求的網通產品，如物聯網所需的雲端計算伺服器、4G/LTE的機台設備等，尤其受到各大國際大廠的廣泛關注。

宜特與國際大廠研究PCB爬行腐蝕現象已久，包括2012年在iNEMI(國際電子生產商聯盟)與網通大廠華為(Huawei)和PCB大廠健鼎(3044)的國際合作計畫案中，針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件，進行MFG氣體腐蝕實驗，探討出不同因素對爬行腐蝕現象的影響。　

今年，宜特更針對此議題，與IBM、DELL與聯想等企業，開發出另一驗證爬行腐蝕測試方式-濕硫磺蒸氣(FOS)試驗，與MFG相比，此技術可以以較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。