不畏三星攜GF，台積料能拿下14/16nm最大市佔

精實新聞 2014-04-18  記者 王彤勻 報導

20140418_79_0.jpg -->根據彭博社17日報導，三星宣示將其最先進的14奈米FinFET技術授權予格羅方德(GlobalFoundries,GF)，而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業者的強強聯手，也讓市場關注對台積電(2330)將形成何種衝擊。關於對手在14/16奈米的量產時程是否快過台積，台積代理發言人孫又文表示，台積是純粹的晶圓代工廠，不同於三星、英特爾這樣的IDM廠商，可以根據自己內部的產品推出計劃，去拿捏量產時程，台積則必須配合客戶的腳步。惟她強調，最重要的還是「volume」，相信台積即使量產時間略晚於對手，在14/16奈米製程仍會拿下市場上最大份額的業務量(business volume)。

根據研調機構IC Insights Inc.的統計，格羅方德與三星去年在晶圓代工市場分別排名第二名、第四名，合計創造82億美元的產值。Tirias Research分析師Jim McGregor認為，三星、格羅方德的合作案恐對台積構成重大威脅，同時也將讓英特爾(Intel)在晶圓代工市場更難以突圍。

而根據三星北美晶圓代工部門資深行銷主管Kelvin Low的說法，三星14奈米製程預計今年底即可開始量產，屆時包括Austin廠以及南韓兩座晶圓廠都將採用。至於格羅方德，則預計在2015年初開始採用三星14奈米製程技術。

台積初估，第一個16奈米FinFET製程的tapeout(設計定案)將於4月完成，且是用於行動通訊領域的產品。另外，16奈米製程的風險生產(risk production)會於今年9月展開，量產時間點則將落在明年，由此看來，其14/16奈米進度確實稍晚於三星與格羅方德，亦晚於即將於今年底量產14奈米製程的另一半導體巨擘英特爾。

惟台積顯然對其於16奈米的進度深具信心。代理發言人孫又文表示，台積是純粹的晶圓代工廠，必須配合客戶的腳步，不同於IDM廠商可以根據自己內部的產品推出計劃，去調整量產時程。惟她強調，最重要的還是「volume」，相信台積即使量產時間略晚於對手，在14/16奈米製程仍會拿下市場上最大份額的業務量(business volume)。

事實上，台積曾屢屢強調，20/16奈米應視為同一個大製程，而由於20/16奈米有高達95%的機台設備重疊，因此有了20奈米量產的順暢經驗，16奈米的學習曲線也將更為理想。而台積總經理暨共同執行長劉德音也於法說會上指出，台積的16奈米FinFET製程無論是技術或良率的改善，都「非常上軌道」(well on track)，也正與客戶密切配合中，期待該製程於2015年即可望展開量產。

值得注意的是，台積似乎有意於28奈米製程同時提供高階、低成本等多種選擇的成功模式，複製到16奈米製程。劉德音即表示，除16奈米FinFET製程這個「基本款」外，台積也另外加碼推出16奈米FinFET+製程來搶市。相較於16奈米FinFET製程，16奈米FinFET+則是一個強化版的製程，晶片速度可提高15%、功耗則會節省30%，可提供客戶更多樣的選擇。今年截至目前為止，台積已於16奈米FinFET製程取得15個設計定案，明年更已獲得45個設計定案，顯然在16奈米製程上勢在必得。

而由蘋果於2015年據聞已同時對台積的20奈米製程、以及16奈米FinFET+製程下單來看，台積於16奈米製程已有了大客戶的背書，取得了好的開始。關於三星與格羅方德結盟對台積可能形成的衝擊，市場似乎也無需太早、太過擔憂。