日月光轉投資環旭電子擬增資20.6億RMB加碼主業

精實新聞 2014-04-15  記者 余美慧 報導

20140415_42_0.jpg -->日月光(2311)轉投資環旭電子(601231.SH)14日晚間披露定增預案，公司擬以每股不低於18.03元(人民幣,下同)的價格，非公開發行不超過1億1,444萬股，募資總額不超過20.63億元，用於微小化系統模組製造新建項目、高傳輸高密度微型化無線通信模塊製造技術改造項目及補充流動資金。公司股票15日恢復交易，開盤後急拉，截至9:34左右報22.50元，上漲8.49%。

中證網報導，根據公司方案，其中微小化系統模組製造新建項目計劃總投資13億元，擬新建3條生產線。項目投產實施後，將主要生產微小化系統模組元件，應用於高階手機、平板電腦、可穿戴設備等各類電子產品，達產後將實現年生產新型多功能微小化系統模組元件3,600萬件的生產能力。

此外，高傳輸高密度微型化無線通信模塊製造技術改造項目總投資5.9億元，項目建設內容為新建十條無線通訊模塊生產線。據指出，該項目產品可內嵌WiFi、藍牙、衛星導航(GPS)、NFC等多種無線發射模塊，能適應無線通訊產品向輕薄短小方向發展的趨勢，滿足高性價比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的無線通訊產品需求。項目投產後，將實現年生產無線通訊模塊9,720萬件的生產能力。

另外，公司擬將本次非公開發行股票募集部份資金用於補充公司流動資金。公司表示，透過此次非公開發行股票募集資金補充流動資金，將滿足公司主營業務持續發展的資金需求，並有助於增強公司抗風險能力，提升經營效益。