消息稱松下富士通將組建晶片業務合資公司

新浪科技訊 北京時間4月15日早間消息，兩名消息人士周二對路透社表示，松下和富士通已達成一項基本協議，作為合併晶片設計和開發業務計劃的一部分，雙方將於今年秋季組建一家合資公司。

消息人士稱，新公司的資本將達到500億日元(約合4.909億美元)。其中富士通將注資200億日元，松下將注資100億日元，而日本開發銀行將提供剩餘資金。

此外，松下和富士通計劃將約3000名員工轉移至這家新公司。(維金)