矽品月底前料上修資本支出，大擴CSP/凸塊產能

精實新聞 2014-03-07  記者 羅毓嘉 報導

IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動晶片客戶強勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過於保守，擬上修的幅度預定於本月底前公告。據了解，矽品鑒於目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產能供不應求，預定全年FC-CSP產能將大增5成，而晶圓凸塊產能則擬擴產2-3成。

截至去年Q4季底為止，矽品的先進封裝產能為8吋凸塊月產能為5.4萬片、12吋凸塊月產能為7.7萬片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能為2400萬顆、FC-CSP月產能則為4900萬顆。同時，矽品還擁有7759台打線機台與417台測試機台。

目前矽品的前四大客戶佔營收比重就達4成以上，包括高通(Qualcomm)、聯發科(2454)、戴樂格(Dialog)、海思(HiSilicon)等大廠，產品主要均聚焦於行動應用，因此在智慧型手機與平板電腦掀起的行動浪潮中，矽品也與客戶呈現共生共榮的景況。

事實上，在行動通訊市場成長帶動下，需求遠較半導體業者預期來得更好，且產業積極地調控庫存水位，整體庫存處於合理位置，讓今年半導體產業的整體展望大幅好轉；而日月光的高雄K7廠因汙水排放問題遭勒令停工，亦讓矽品接獲不少轉單，晶圓凸塊產能呈現供不應求盛況，矽品原先規劃的96億元資本支出已顯得過於保守。

由於封測業固定成本較高的特性，矽品內部估計，只要單月營收拉高到70億元以上、或單季營收衝刺至210億元水位，矽品的毛利率將可提升至25%，因此營收的衝鋒已成矽品規則主軸。為滿足客戶需求、同時拉高獲利能力，矽品已研議拉高今年資本支出，最新的核定額度將在3月底前出爐，擴產重點則將擺在FC-CSP與晶圓凸塊產能的建置，預定全年FC-CSP產能將大增5成，而晶圓凸塊產能則擬擴產2-3成。

值得注意的是，雖然日月光晶圓凸塊部份產能受阻、加以移出的機器設備需重新進行製程驗證，Q3季底前可能都無法完全恢復產能供應，不過包括力成(6239)、韓廠Amkor等封測大廠今年均積極擴充晶圓凸塊生產線，在豐沛的產能供應之下，是否將對晶圓凸塊的市場價格帶來壓力，仍需密切觀察。

今年1-2月，矽品營收合計為115.98億元，年增31%；相較於法說會釋出的180億元Q1財測高標，缺口僅不到65億元，德意志銀行預估，矽品營收在Q1季減4%後，Q2可望演出14%的季增表現，毛利率亦將同獲提振。