高通：核心數非重點，LTE晶片組已推到第4代

精實新聞 2014-02-19  記者 王彤勻 報導

20140219_149_0.jpg -->手機晶片大廠高通(Qualcomm)今(19日)召開媒體視訊聚會，由高通規則暨營運資深副總裁與高通投資人關係資深副總裁Bill Davidson說明今年營運展望。關於聯發科(2454)甫於日前宣布，推出全球首款整合ARM Cortex-A17 CPU的4G LTE真八核智慧型手機系統單晶片解決方案MT6595，高通的看法為何？Bill Davidson重申，高通向來的重點就不是在追求核心數，而以往高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核，因此重點不在核心數目，而是如何達到功耗與效能的最佳平衡。不過關於未來是否走向八核心，高通也並未把話說死，Davidson表示「We never say never」。

Davidson也意有所指表示，高通的LTE晶片組已經進展到第四代，而高通第四代的LTE單晶片組也已能支援所有載波聚合組合，反觀很多高通的競爭對手卻還在想辦法把第一代的LTE晶片組做好。

他說明，高通的重點從來就不是追求核心數，而以往無論是高通在CPU、GPU的對手，都曾不斷拋出雙核心晶片比單核好、四核晶片又比雙核好的說法，惟事實證明，高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核。他表示，高通長年投入晶片微架構的研發，且與ARM之間存在許多授權的協議，因此可在功耗與效能間取得好的平衡，惟競爭對手則只能靠不斷拉高核心數，來分擔各種工作。

Davidson指出，高通的第四代LTE晶片組，在數據機晶片Gobi 9x35的部分，會採20奈米製程生產，至於射頻收發器晶片WTR 3925則將採28奈米製程。他也強調，高通未來也絕對會延續分散晶圓代工供應商規則的路子去走，這一方面也是由於高通晶片出貨量相當大，且公司過去6~8年都採這樣的做法。

關於大陸國家發改委召開價格監管與反壟斷工作新聞發布會，並對高通(Qualcomm)進行調查，點名高通涉嫌濫用無線通訊標準。對此Davidson回應，調查內容必須保密，因此高通無法給予評論。