富士通推出28nm SoC元件全新客製化設計方法

精實新聞 2014-01-15  記者 王彤勻 報導

富士通半導體宣布，成功開發一個專為先進的28nm奈米SoC (系統單晶片) 元件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。

富士通強調，採用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，並可將最終的線路佈局時間縮短至一個月。該種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新客製化SoC方案中，協助客戶開發RTL-Handoff SoC元件。富士通預計，自2014年2月起，將開始接受採用這種全新設計方法的SoC訂單。
 
富士通說明，採用28奈米等頂尖製程技術的SoC元件，需要有越來越多的功能與效能，進而要在晶片中佈建越來越多的電路。未來SoC的設計將日趨複雜，開發時間也將會因此較以往增加，同時如何有效解決功耗問題也成為設計業者的更大挑戰。而為因應日趨複雜的SoC設計，富士通所開發出的創新設計方法，將能實現更高的電路密度、更短的開發時程和降低功耗，並整合至富士通的各種全新客製化SoC設計方案中，以協助客戶開發RTL-Handoff SoC元件。

富士通強調，相較傳統的設計流程，設計業者若採用富士通的全新設計方法，則相同大小晶片中可增加33%電路密度，並可將最終的線路佈局時間，縮短至一個月，加速了客戶產品量產時程。