《砷化鎵》MMPA趨勢成形，恐損磊晶廠今年成長

精實新聞 2014-02-12 記者 羅毓嘉 報導

行動裝置演變得愈發輕薄短小，手機廠商對於小面積晶片元件的需求也越來越高，射頻元件採取多頻多模(Multiband Multimode)架構設計的趨勢已然成形，同樣頻段數量使用的功率放大器(PA)顆數亦隨之縮減。隨著MMPA技術成熟，對於砷化鎵磊晶片的面積需求持續走軟，對於全新(2455)等磊晶廠而言，在下一波新應用出現之前，今年度出貨片數的成長空間恐將遭MMPA趨勢侵蝕。

在快速發展的智慧型手機市場當中，手機廠商為了省下更多元件空間「讓位」給電池使用，對於元件體積更加錙銖必較，因此整合多頻段PA至單顆射頻元件的MMPA技術已漸漸獲得廠商青睞；在對應相同頻道數的功能情境下，手機若搭載MMPA，其磊晶片的消耗面積將顯著下降30-40%，對於磊晶廠而言，不啻是一大不利因素。

雖則MMPA在訊號與傳輸品質上，均比不上採取多顆獨立PA解決方案的手機，然而手機廠商為了壓低元件面積，仍有越來越多廠商採用MMPA方案，對於產品應用以行動通訊為主的全新來說，將成為今年度出貨量成長的最大逆風。

儘管砷化鎵產業今年有4G LTE起飛的浪潮護身，然而隨著MMPA趨勢興起、以及部分2G功率放大器市場在成本考量之下已被CMOS解決方案取代，今年度砷化鎵磊晶的總出貨面積要大幅成長並不容易，對於全新、F-IET(4971)等磊晶廠而言，行動應用端的磊晶出貨量恐將進入產業的調整時期。

較值得注意的是，相較於採用MOCVD製程的全新，其產品應用面多集中在手機、平板等行動應用領域，而以MBE製程生產磊晶的F-IET，則已經戮力將砷化鎵產品比重壓低至3成左右，其他7成左右營收比重則來自銻化鎵、磷化銦、磷化銦鎵等利基型應用產品，整體營運受到MMPA技術趨勢衝擊的幅度可望相對有限。

不過，砷化鎵磊晶產業傳來的也並非都是壞訊息。事實上，隨著車用電子、物聯網(Internet of Things)技術不斷進，未來電子產品的聯網比重將越來越高，對於射頻元件的總體使用量也將水漲船高，可望成為砷化鎵產業成長亮點，隨著IDM大廠Skyworks樂觀看待物聯網商機、並提出最新解決方案，最快明年砷化鎵產業就可望迎來新一波成長動能。