長華旗下易華、長華科陸續送件上市 未來專注封裝材料領域

長華董事長黃嘉能。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

半導體材料通路商長華(8070-TW)今(13)日舉行法說會，董事長黃嘉能指出，旗下易華科(6552-TW)將在明(4/14)預計送件申請上市，長華科(6548-TW)則預計4月底上市，長華將持續處分非核心事業，未來將專注在半導體封裝材料的代理與生產製造上，今年第1季已處分旗下濠瑋股權，後續將持續降低比重，4/1起也將不再有濠瑋的營收，另外長華底下的華德光電，未來也不排除要處分持股。

黃嘉能指出，處分濠瑋，並將易華科、長華科送件掛牌上市，目的是要更專注在封裝材料領域，同時也不只是單純代理，更可以布局製造生產，其中長華科以LED導線架為主，並已逐步拓展領域，未來會做到IC封裝導線架。

易華科的部分，黃嘉能指出，原本專注在COF驅動IC基板，由於技術布局領先，產品線也擴展到一般IC封裝基板上，易華科預計年底前掛牌，上市後將快速擴充產能，初期投入12億元興建產線，月產能達500萬顆，未來取得更多資金後，產能規模將持續擴大。

他強調，易華科專長在驅動IC雙層板技術上，由於智慧型手機、平板等行動裝置的訊號乘載量愈來愈高，因此基板的耐熱與傳輸能力也必須同步提升，目前市占率高的單層基板雖然是主流，但未來面板廠對於手機用面板的驅動IC散熱需求持續提升，雙層板需求勢必會快速走揚。

他強調，去年處分易華降低持股重，目前持股在47%，易華掛牌後股本將持續增加，長華持股就會自然減少；另外長華科是以母子公司的關係掛牌上市，未來也除了LED導線架，也會拓展IC封裝導線架產品。

至於濠瑋的部分，黃佳能指出，原持有濠瑋3031萬股，持股52.26%，3/29釋股出售730萬股，持股比重已降到39.67%，處分的稅前利益約3.75億元，由於濠瑋業務已非長華的核心事業，後續將持續減少持股比重。

另外，黃嘉能也透露，日前宣布減資5%，每股退還0.5元現金，未來不排除再持續減資，要將股本持續降低到6億多元。

長華去年營收為150.8億元，年減13%，毛利率9.9%，年增3個百分點，營業淨利3.25億元，年增560%，營益率2.2%，稅後淨利11.75億元，年增301%，每股稅後盈餘為13.57元。