國際構裝暨電路板研討會 歡迎論文投稿

第11屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT）由台灣電路板協會、工研院等共同主辦。歷屆都獲得台大、清大、交大、台科大、中央、元智、中興等知名校所支持，更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台，同時也有來自海外超過18個國家論文投稿，收錄200篇演講文章。台灣電路協會歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿。

台灣電路板協會表示，論文摘要截止日期到6月15日，優秀論文競賽和邀稿領域請詳大會官網www.impact.org.tw，或電(03)3815659分機405楊小姐。

（中廣記者李明朝）