矽品：本公司擬與鴻海精密工業股份有限公司成立策略聯盟案(補充)

第二條　第10款

1.事實發生日:104/08/28

2.契約或承諾相對人:鴻海精密工業股份有限公司（下稱「鴻海公司」）

3.與公司關係:無

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:

104/8/28起90日內(或雙方同意之其他日期)或交換契約簽署之日(以先發生者為準)

自動終止。惟本意向書亦得經雙方以書面合意終止或展延。

5.主要內容（解除者不適用）:

(1)本公司和鴻海公司簽訂意向書（下稱「本意向書」），擬依公司法第156條第8項

及/或相關法律規定，以股份交換方式互相取得對方新發行之普通股股份，以藉此達

成雙方建立電子產業供應鏈垂直合作策略聯盟之目的。最終交易架構，將於符合相

關法令之範圍內，視取得各主管機關核准之事項（如有），由雙方協議後相應調整。

(2)換股比例為鴻海公司普通股1股換發本公司普通股2.34股。

(3)雙方將各自發行新股，進行股份交換，鴻海公司將取得本公司共840,600,000股

普通股，佔本公司增資後約21.24%之股權；本公司將取得鴻海公司共359,230,769股

普通股，佔甲方無償配股及本次增資發行新股後約2.20%之股權。

(4)換股比例之調整機制將於股份交換契約中訂之。

6.限制條款（解除者不適用）:無

7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:本公司和鴻海公司擬進行電子產業供

應鏈垂直整合，有助於本公司擴大營運規模並提升產業優勢。

8.具體目的（解除者不適用）:

雙方擬合作內容如下：

(1)基板設計整合產出具有競爭力的產品，例如Embedded Substrate、Panel Size

Fan-Out WLCSP等；

(2)對於智慧型手機、互聯網、穿戴式等產品之未來需求，本公司將提供IC打線、

晶圓級封裝等技術，結合鴻海公司的SMT、軟板與模組組裝等技術，整合成下一世

代系統級封裝產品；

(3)就ASIC晶片、封測、模組等在設計端有關之事宜協同開發，以縮短產品上市時

程，提高產品效能並降低成本；及

(4)在SIP技術上密切合作，以共同開發SIP相關技術及潛在的商機。

9.其他應敘明事項:無