台光電(2383) 高階材料布局解析：切入ABF載板CCL，挑戰日系材料供應鏈！

AI晶片升級帶動，高階IC載板材料需求

台光電(2383-TW)核心業務為高頻高速銅箔基板(CCL)，主要應用於AI伺服器主板及高速交換器。隨著GPU、ASIC等晶片朝高算力、大尺寸封裝發展，公司也將產品布局延伸至「IC載板用CCL (ABF CCL)」，尋求新的成長機會。

AI晶片需要透過IC載板連接晶片與外部電路。隨著封裝面積增加、線路密度提高，材料除了要具備良好的電氣特性，也必須維持尺寸穩定，降低製程受熱造成的翹曲風險，以提升封裝良率與可靠性。

ABF CCL是什麼？日商寡占供給

CCL由玻纖布、樹脂與銅箔等材料組成。玻纖布提供結構支撐，樹脂負責絕緣與黏合，銅箔則用於形成電路。載板CCL主要用於IC載板核心層，與製程中使用的ABF增層膜並不相同。

高階IC載板材料具有較高的技術與認證門檻，部分關鍵材料長期由日系業者供應，包括日本味之素(Ajinomoto，供應ABF膜)、日東紡(Nittobo，供應T-Glass等特殊玻纖布)與Resonac(前昭和電工，供應核心CCL)。

台光電扮演二供角色，增加載板廠選擇

根據高盛於2026年9月發布的最新研究報告指出，因供給端擴產腳步跟不上AI晶片的需求暴衝，ABF載板供需缺口將從，2026年下半年的14％逐季擴大，預估 2027年攀升至34％，2028年更將衝破51％。

由於高階載板材料具備較高的技術與認證門檻，台光電若能將既有高階CCL的配方與製程能力，延伸至載板核心材料，並順利通過認證，便有機會成為日商之外的第二供應來源。

對於欣興、景碩與南電等載板廠來說，為了降低單一供應商風險並優化成本，導入台光電作為第二供應商的動機明確。同時，台灣供應鏈也具備完善的在地整合條件：上游有台玻布局高階玻纖布，下游則有龐大的IC載板需求。不過，玻纖布料源、材料配方、製程良率與認證進度都會影響實際出貨，不能將潛在需求直接視為台光電已取得的實質訂單。

AI封裝架構解析：CCL與載板材料差異

為讓讀者更清楚產業鏈關係，簡要說明AI晶片封裝與模組硬體架構，分為三個主要製造層級：

• 上游材料(T-glass玻纖布)： AI GPU晶片面積大、層數高，運作時產生的熱應力易導致矽晶片與基板間因熱膨脹係數(CTE)不一致而產生翹曲(Warpage)，造成焊接點斷裂。T-glass 為具備低熱膨脹係數與高剛性的玻璃纖維布，為控制板材變形的關鍵骨架。

• 中游基材(CCL 銅箔基板)： 將T-glass玻纖布塗佈特製樹脂(如 PPO/PPE)並覆蓋銅箔壓合而成。台光電在供應鏈中即負責配方合成與CCL壓合。

• 下游載板(ABF 載板廠)： 欣興、景碩、南電採購載板級CCL後，透過多層微孔與細線路製程加工為ABF載板，提供GPU晶片封裝所需的電氣連接。

台光電ABF載板材料，產能佈局與營收展望

台光電布局ABF載板CCL，市場預估產品毛利率有望達50%以上。若2026年第四季順利通過客戶認證，將有機會切入過往由日商主導的高階載板材料市場，為營收與獲利帶來新的成長動能。

產能方面，市場資訊指出，台光電大園廠預計於2026年第四季新增每月30萬張載板材料產能，與昆山廠合計達每月60萬張，並規劃於2027年進一步擴增至每月120萬張。若客戶認證或導入進度不如預期，相關設備亦可轉用於M8、M9等高速CCL生產，降低產能閒置對折舊成本的影響。

後續仍須觀察客戶認證進度、T-Glass等關鍵原料供應，以及新增產能轉化為實際出貨的速度。若產品順利導入，台光電將有機會從伺服器主板與高速交換器材料，進一步跨足高階IC載板核心材料市場；實際貢獻則取決於量產規模、產品組合與毛利率表現。

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