載板材料

10-15台股新聞

台光電(2383) 高階材料布局解析：切入ABF載板CCL，挑戰日系材料供應鏈！

AI晶片升級帶動，高階IC載板材料需求台光電(2383-TW)核心業務為高頻高速銅箔基板(CCL)，主要應用於AI伺服器主板及高速交換器。隨著GPU、ASIC等晶片朝高算力、大尺寸封裝發展，公司也將產品布局延伸至「IC載板用CCL (ABF CCL)」，尋求新的成長機會。