鉅亨網編輯林羿君 綜合報導
AI新聞摘要全球記憶體股近期持續遭到拋售，儘管記憶體產業基本面依然強勁，但韓股補跌、三星與SK海力士大規模股票回購結束，以及中國長鑫科技DRAM技術突破，三大利空正加劇市場對記憶體獲利見頂的擔憂。
美光科技(MU-US) 與SanDisk(SNDKV-US) 周一(12日)分別下跌3.88%及5.97%，過去七個交易日有六日收黑，美光股價更較6月高點回落近20%，瀕臨技術性熊市。
高盛歐洲、中東及非洲（EMEA）交易主管Rich Privorotsky指出，記憶體仍是這波市場震盪的核心。即使近期產業基本面表現亮眼，投資人對獲利可能觸頂的擔憂，正持續壓抑相關股票估值。
利空一：韓股補跌 外資大舉撤出半導體股
韓國股市周一遭遇沉重賣壓，(KOSPI) 大跌3.65%，收在6384.2點，逼近6376點的200日均線支撐。科技股比重較高的KOSDAQ指數(KOSDAQ) 重挫4.8%，韓國半導體指數KRXSEMI下跌5.2%，三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 股價均下挫約4.5%。
高盛首爾交易台指出，韓股當天從開盤起便呈現單邊下跌走勢，主要因韓國市場結束韓文日假期後，必須消化美國晶片股先前兩個交易日的跌幅。
資金流向同樣反映市場壓力。外資連續第五個交易日淨賣出韓股，單日科技股淨賣出金額達13億美元，其中SK海力士遭拋售7.82億美元，三星遭賣出4.15億美元。
儘管韓國散戶逆勢承接，單日淨買進三星股票達7.1億美元，但高盛指出，散戶買盤規模已呈現下降趨勢。
市場分析認為，韓國半導體股在記憶體上行週期率先領漲，如今也可能在週期反轉時率先走弱，成為觀察全球記憶體行情的重要指標。
利空二：400億美元回購提前結束 韓股失去支撐
除了外資持續撤出，三星與SK海力士大規模股票回購計畫提前結束，也讓韓國半導體股失去重要買盤支撐。
根據先前報導，三星與SK海力士合計約55兆韓元（約400億美元）、創韓國史上最大規模的股票回購計畫，已提前數周結束，其中三星回購計畫於10月6日實際終止。
失去企業回購支撐後，KOSPI在三個交易日內累計下跌約8%，目前較6月22日歷史高點回落約30%，SK海力士跌幅更達45%。
隨著企業回購買盤退場，加上外資持續賣超，韓國半導體股面臨的市場壓力進一步加劇。
利空三：長鑫DRAM技術突破 2028年供需恐生變
除了韓股補跌與回購結束，來自中國的技術進展，也成為這波記憶體股拋售的重要催化劑。
據《上海證券報》報導，長鑫科技(688825-CN) 總裁曹堪宇在10月9日至10日舉行的第四屆積體電路與晶粒大會上宣布，公司已在4F²新一代DRAM架構研發取得關鍵進展，預計年底推出結合4F²架構與混合鍵合技術的新一代DDR5 RDIMM產品，直接切入伺服器記憶體市場。
目前DRAM產業主流採用6F²架構，也就是每個記憶體單元占據相當於最小特徵尺寸平方六倍的面積。
相較之下，4F²架構可將單元面積縮小約三分之一，理論上能在相同晶圓面積與製程節點下，將記憶體密度提高約50%。
長鑫的技術核心在於自主研發的垂直環繞閘極（VSG）電晶體，透過垂直結構改善閘極控制能力，同時降低漏電及短通道效應，進一步縮小記憶體單元面積。
此外，長鑫也透過晶圓級混合鍵合技術，將DRAM與CMOS製程分離後重新整合，推動DRAM技術從平面微縮走向三維整合。
根據相關資料，長鑫自成立以來便展開4F²技術研究及專利布局，公開專利族已超過300件，並於2021年、2023年及2025年陸續揭露研發成果。
相較之下，SK海力士直到2025年才公布4F²技術路線圖。韓媒《The Elec》報導，三星則計畫於2028年實現採用該架構的10奈米以下DRAM量產。
若長鑫能在今年底如期推出4F² DDR5 RDIMM產品，意味其在記憶體單元架構的產品推出時程上，可能領先韓國兩大廠約兩年。
這也讓投資人開始重新評估未來中國記憶體產能擴張，可能對全球供需與價格帶來的影響。
財報越亮眼股價越跌 市場擔憂獲利見頂
值得注意的是，這波記憶體股下跌並非因為當前產業基本面明顯惡化，而是投資人開始擔憂，市場已充分反映記憶體價格上漲與企業獲利成長的利多。
以台灣南亞科(2408-TW) 技為例，高盛台北交易台形容其第三季業績是「又一個驚人的季度」。
南亞科技第三季營收達新台幣1336億元，季增62%、年增612%，毛利率達85.7%，較前一季提高6.2個百分點。管理層並預期，2027年合約價格仍有機會維持兩位數漲幅，毛利率保持80%以上也有望實現。
然而，高盛台北交易台指出，近期市場缺乏足以推動記憶體股估值進一步上修的催化劑。
三星第三季營業利益成長近9倍，原本應有助於帶動記憶體股行情，結果市場卻出現拋售，凸顯投資人對未來獲利成長的要求已相當高。
高盛Prime Book數據顯示，上周美國資訊科技類股從先前五周中有四周位居淨買超最多的板塊，轉為淨賣超最多的板塊，賣出速度更創七周最快。
其中，科技硬體、記憶體與周邊設備，以及半導體類股，是資金撤出最集中的領域。
記憶體漲勢到頭了？市場緊盯2027至2028年
目前記憶體市場最重要的變化，在於投資人關注的時間點已從眼前的獲利成長，轉向2027年至2028年的供需前景。
隨著中國記憶體產能持續擴張，以及韓國新晶圓廠陸續投產，市場開始擔心，目前供不應求的局面可能逐漸逆轉。
資產管理公司Pictet的Jon Withaar指出，記憶體股已逐漸轉變為價值股，以當前獲利衡量，估值看似便宜，但散戶與短線避險基金追逐的是成長，而不是價值。
高盛韓國研究團隊也將三星10月29日財報電話會議視為重要觀察時點，並把三星是否會像美光一樣，明確表態2028年記憶體供應仍將緊張，列為六大關注議題之首。
另一方面，宏碁執行長陳俊聖先前曾表示，供應短缺問題已完全消失，並預期記憶體價格可能在2027年中左右見頂。
宏碁(2353-TW) 、惠普惠普(HPQ-US) 與華碩(2357-TW) 目前也已在部分PC產品採用長鑫記憶體晶片。
此外，據報導，ASML正向韓國客戶調漲備品價格約10%，三星與SK海力士已接受漲價，預計2027年1月起生效。
本周迎半導體財報 關注行情能否止跌
接下來，市場將迎來多項可能左右半導體股走勢的重要事件，包括ASML周三公布財報、台積電(2330-TW) 周四發布業績，以及SEMICON West展會登場。
這些事件將為投資人提供新的產業需求與資本支出線索。
整體而言，記憶體產業眼前仍享有強勁獲利與價格支撐，但市場已不再只關注當前供應吃緊的程度，而是開始衡量未來新增產能可能帶來的衝擊。
這波記憶體股修正的核心，不是當前業績不佳，而是投資人擔心獲利高峰可能比預期更早到來。當股價已充分反映景氣上行利多，2027年至2028年的供需變化，正成為決定記憶體股後續走勢的關鍵。
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