美銀大幅調升全球半導體展望：2030年市場規模上看3.2兆美元

在人工智慧(AI)概念股經歷劇烈回檔、市場對AI發展速度產生疑慮之際，美國銀行半導體分析師Vivek Arya及其團隊在最新研究報告中，給出了更為強勁且長期的半導體產業展望。

美銀將2030年全球半導體銷售額預測由先前估計的2.7兆美元，大幅調升近4,700億美元至3.2兆美元。

根據Arya團隊的預估，2026年至2030年間全球半導體銷售額的複合年均成長率(CAGR)將達到18%(高於原先預期的14%)，整體產業規模將從2026年的1.7兆美元近乎翻倍。

美銀指出，此波強勁成長主要由AI伺服器與記憶體晶片驅動。其中，伺服器晶片預計銷售額將從2026年的3,600億美元增至2030年的8,490億美元，年複合成長率達24%，為所有終端市場中成長最快的領域。記憶體晶片預計2030年銷售額將達1.85兆美元(2026年為9,370億美元)，年複合成長率約19%。

Arya強調，與AI處理器搭配使用的高頻寬記憶體(HBM)相較於傳統DRAM，需消耗顯著更多的晶圓產能，並涉及更多堆疊與先進封裝步驟，大幅推升製造需求。

相對地，消費性需求短線面臨逆風，美銀預估2026年個人電腦(PC)與智慧型手機的半導體銷售額均將下滑約9%，無線通訊與消費性半導體銷售也分別預計下降8%與7%。

儘管短期市場情緒波動，Arya及其團隊表示，目前尚未發現AI硬體支出放緩的實質證據，且各大廠商2027年的運算、網路與記憶體訂單已被大量預訂。美銀指出，未來若要觀察長期建置是否趨緩，三大關鍵指標將在於設備訂單量下滑、記憶體價格走弱以及客戶產能承諾減少。