富強鑫啟動第二成長曲線 跨足AI關鍵元件MLPC年底試量產

富強鑫(6603-TW)積極展現營運轉型雄心，將過去累積於封裝設備、精密製造與自動化領域的技術能力，延伸至 AI 伺服器與 GPU 電源供應鏈。公司表示，將結合專業封裝技術團隊成立子公司，正式跨足高階電子零組件領域，開發具備低應力、高容量、薄型化優勢的「MLPC 疊層固態電容」，打造集團第二成長曲線，搶攻全球進口替代與 AI 基礎建設的龐大商機，預計今年底開始試量產。

富強鑫指出，AI 運算需求爆發，帶動 GPU、CPU 與 AI 伺服器電源架構持續升級，對高階被動元件的性能要求大增。目前全球 MLPC 市場每年需求約 60 至 80 億顆，其中瞄準 GPU 高速穩壓與高頻耦合的市場高達 90% 由日系廠商獨佔，下游客戶正積極尋求第二供應鏈。

相較於日廠採用的「導線架疊層」技術易產生壓焊變形，富強鑫採用的疊層鋁電容技術，能以更少疊層達到同等容值與更薄尺寸，並具備更高的耐壓性，更支持載板埋入式立體化封裝。目前該產品已獲得多家 AI 晶片、伺服器、筆電及工控大廠認證採用，預計 2026 年底於台南關廟總廠建置的 3 條產線將開始試量產，規劃 2028 年年產能達 2.5 億顆並啟動 IPO 時程，2030 年年產能挑戰 6 億顆以上。

富強鑫於董事會通過 2026 年第二季及上半年財務報告，單季合併營收達新台幣 12.05 億元，季增 14.72%；受惠於多色機訂單比重提升與成本嚴控，毛利率達 25.32%，年增 0.47 個百分點；營業利益 4,104 萬元，稅後歸屬母公司淨利 1,885 萬元，每股純益(EPS)為 0.11 元。

上半年累計合併營收達 22.55 億元，營業利益 4,654 萬元，歸屬母公司稅後淨利 2,384 萬元，EPS 為 0.14 元，展現比去年同期成長的營運韌性。

富強鑫表示，高階設備與智慧製造需求帶動整體獲利結構優化。此外，為維護股東權益並激勵員工，董事會決議實施庫藏股計畫，預計買回 5,000 張公司股票轉讓予員工，凸顯管理層對中長期經營前景的強烈信心。

根據研調機構 TrendForce 調查，全球高階 MLCC 與 MLPC 需求強勁，日系大廠甚至傳出調漲售價，顯示高階電容市場持續供不應求，為富強鑫切入新事業提供絕佳的外部環境。

展望未來，富強鑫將以「本業升級＋新事業成長」雙軌策略前進。本業持續深化高階射出成型設備在汽車、AI/ICT 及半導體領域的應用；新事業則結合集團製造優勢與專業團隊，建立規模化生產能力，立足台灣半導體與 AI 產業聚落，躍升高階供應鏈重要角色。