高階電子零組件

08-14台股新聞

富強鑫啟動第二成長曲線 跨足AI關鍵元件MLPC年底試量產

富強鑫(6603-TW)積極展現營運轉型雄心，將過去累積於封裝設備、精密製造與自動化領域的技術能力，延伸至 AI 伺服器與 GPU 電源供應鏈。公司表示，將結合專業封裝技術團隊成立子公司，正式跨足高階電子零組件領域，開發具備低應力、高容量、薄型化優勢的「MLPC 疊層固態電容」，打造集團第二成長曲線，搶攻全球進口替代與 AI 基礎建設的龐大商機，預計今年底開始試量產。