BlockBeats 律動財經
BlockBeats 消息,8 月 10 日,據 The Information 報導,微軟(MSFT.O)自主研發的人工智慧晶片項目在經歷緩慢起步後,已顯現復甦跡象。微軟認為,其自研 MAIA 晶片能夠以更低成本運行公司自主開發的模型以及 OpenAI 的模型。
公司計劃加大自身對 MAIA 晶片的使用力度,同時積極爭取大客戶,並顯著提高相關晶片產量。據悉,微軟計劃於 2026 年 9 月發布下一代 MAIA 300 人工智慧晶片。
微軟一直在與台積電 (TSM.N) 洽談,以確保獲得超過 30 萬顆 MAIA 晶片的生產能力,並於 2027 年交付。
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