鉅亨網記者陳于晴 台北
東捷科技 (8064-TW) 4 日公布 2026 年上半年財報,受惠營運體質調整發揮綜效,累計營收達 12.27 億元,年增約 2 成,每股稅後純益 (EPS) 達 0.52 元。為搶攻全球半導體設備爆發商機,東捷啟動關鍵人事交棒,董事會通過由執行長嚴璐兼任總經理,全面統籌營運與業務升級,配合先前梁又文接任董事長,宣告經營高層新陣容到位,將以「雙箭齊發」策略深耕 AI 及先進封裝設備市場。
東捷累計上半年合併營收 12.27 億元,年增 19.1%,毛利率 27.38%,年增 15.08 個百分點,稅後純益 9059.6 萬元,較去年同期由虧轉盈,EPS 為 0.52 元。
為精準對接半導體設備市場的成長浪潮,東捷科技同步推進高層組織重組。繼今年 5 月原董事長嚴瑞雄為奠定企業轉型根基、交棒予梁又文接任董事長後,8 月 4 日董事會進一步通過,由執行長嚴璐兼任總經理,全面統籌整體營運與業務升級。
而原總經理陳贊仁則轉任董事長室,將發揮其深厚的生產與製程經驗,全力推動聯盟戰略升級,拓寬公司長期發展格局。
展望後市,東捷科技將以「雙箭齊發」策略深化布局,一方面整合「G2C + 聯盟」技術優勢,建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的「S 廊帶鑽石鏈」協作平台,提供在地即時技術支援。
另一方面,持續推進雷射修補 (Laser Trimming)、雷射剝離 (Laser Debond)、雷射開槽 (Laser Grooving) 及雷射切割 (Laser Cutting) 等關鍵設備研發,全面擴大在 AI 與先進封裝設備市場的戰略版圖,挹注長期獲利新動能。
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