鉅亨研報
一、盤勢分析
昨日（7/20）台股震盪收跌，加權指數下跌 0.52%，收 42,449.70 點，成交 10,173.93 億元。三大法人合計買超 5.01 億元，其中外資賣超 60.84 億元、投信買超 146.49 億元。集中與櫃買市場雙雙呈現無量下跌的觀望格局，盤面上軟板上游材料、設計 IP 等族群表現最為亮眼，MLCC 被動元件、石英元件則承壓修正。櫃買指數（OTC）終場下跌 2.62% 收在 368.53 點，尾盤見低接買盤防守半年線（120MA）。
二、強勢產業
・軟板上游材料（高頻天線需求）：
受惠下半年新品發表與 AI 伺服器、高階車載天線應用比重提升，拉動上游銅箔基板與 PI 薄膜出貨熱潮。指標股為 亞電 (4939)（漲停 +9.97%），台虹與達邁逆向抗跌。
・設計 IP（AI 營收創高）：
受惠 AI 與車用晶片設計需求旺盛，部分業者認列大型雲端服務商（CSP）授權金。指標股為 晶心科 (6533)（漲停 +10.00%），單月營收年增達 247% 創歷史新高。
三、弱勢產業
・ MLCC 被動元件（估值修正）：
終端消費性需求復甦緩慢，加上全球半導體修正波及市場信心，資金不計成本調節。指標股包括 蜜望實 (8043)（-3.90%）、日電貿 (3090) 與 信昌電 (6173)、國巨 (2327) 等均面臨修正。
・石英元件（大回檔）：
前波累積漲幅較大，在整體電子股拉回下遭遇獲利回吐與斷頭浮額整理。指標股為 台嘉碩 (3221)（-5.92%）、晶技 (3042)（-6.82%）。
四、大戶投選股
本資料僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷並自負風險。
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