AI 牛市進入下半場 誰在給淘金者賣鏟子?
金色財經
作者:美研芒格君 來源:X,@Kay2289123
我們是來自矽谷的行研團隊,成員來自於 UCLA·斯坦福·沃頓商學院。
上半年我們的方向把握得不錯。這篇我從矽谷業內清晰的視角,帶你把握下個脈絡,歡迎一年後回來考古。
互聯(光模塊),儲存(HBM),算力(GPU/ASIC)還在早期,我們在矽谷看得格外清楚。這篇我想帶大家前瞻一下我接下來關注和研究的主線,也能方便大家更清楚我們的下一個行業節奏。
6月10日,甲骨文(ORCL)交出一份幾乎挑不出毛病的財報,結果之後遭到了嚴厲的懲罰,我們上篇文章已經講過。同一周,我盯了很久的 Palantir 也上調了行業指引,結果同樣悲慘。
可你把鏡頭轉到另一邊:同期 KLA/AMAT 的訂單兌現了,MRVL 不多說。一邊畫餅挨打,一邊交貨上行——市場已經悄悄換了一把尺,從「你燒了多少錢(CapEx)我給你估值」,切到「給我看真金白銀的現金(show me the money)」。
如果要用比喻來說:
這兩年的 AI,我越看越像一場永不結束的雙十一。
你給 AI 發的每一條指令,都是一個要被處理、驗貨、分揀、送達的包裹。這條流水線上有三撥人在收錢:
自己砸錢建倉儲和車隊、把運力按月租出去;(MU/SNDK/AMAZ/GOOG/ORCL/CRWV/NBIS 等等)
造分揀機和貨架、還得逐台驗貨貼合格簽的設備商;(推薦閱讀《美光科技供應鏈深度挖掘,下個產業機會流向》)
以及把所有倉庫連成一張幹線分揀網、專管送貨的人(AVGO, MRVL, ALAB, CRDO 等)
上半年最風光的是建大倉的平台,接下來我同樣重視起來的,是後兩撥——給設備貼「合格簽」的,和那張誰的包裹都得過的分揀網
一、上半年的算力主線,已經得到驗證了
第一條主線,是自建大倉和車隊、把運力按月租出去的平台——CoreWeave(CRWV)、甲骨文(ORCL)這類 AI 算力工廠。它們乾的是最重的活:自己掏錢買地建大倉、買滿貨機和分揀線,再把「處理和送包裹」的能力按月租給商家,賭的是單量(算力需求)和運費能一直這麼旺。
風光到什麼程度?CRWV 手裡攥的合約 backlog(你就當是商家提前簽死的長期倉配合約),一年前還是 259 億,現在飆到 994 億。這是什麼概念?一年時間,簽死的單子翻了近 4 倍,等於把未來好幾年的運費一次性鎖進了抽屜。可問題不在訂單,在於它為了鋪這張倉配網借了太多錢
就像我在《AI 工廠 CRWV 暴跌 16%——為什麼訂單越多,虧得越多?》里那個餐廳比喻:店越開越多,預訂排到明年,可裝修、折舊、利息幾個錢包一起往外掏,排隊越長,老闆越虧。
當這個平台這麼重、這麼容易被自己埋。他們的供應商(例如儲存晶片領域的美光和閃迪)已經坐電梯到頂樓了。
那聰明人往哪挪?往上遊走一步——去給它造分揀機、還得驗貨的人那兒。
二、Token 大量分發出去的時候,真正稀缺的是「逐台驗貨、貼合格簽」的人
大倉里最金貴的設備,是晶片和內存——它們就是分揀機和貨架的「核心部件」。美光(MU)FY26 Q2 營收 87 億、年增率 +62%,數據中心收入暴增 150%——這是什麼概念?光數據中心這一塊,一年就長出 1.5 個自己。HBM 全年產能已經售罄、緊缺被點名持續到 2028;英偉達 Rubin 提前進生產;英特爾(INTC)18A 在亞利桑那量產。整條街都在拚命造分揀機、造貨架。就像我寫《美光科技供應鏈深度挖掘》時反覆念叨的:「看到美光先別眼紅」,得順藤摸瓜去深挖下游。
這次我順到的新一環,是個反常識的信號:當滿街都在造分揀機,真正稀缺的不再是「造」,而是「驗」。這一輪的核心部件(HBM)造得越來越精密——從 8 層堆到 16 層、24 層,薄得像一座千層蛋糕,一層沒對齊、一顆料有暗傷,裝上分揀機,旺季當天那條線當場癱。一台沒驗貨就上線的設備,比少一台還坑——幾萬個包裹會全壓在裡面出不來。所以最穩的位置,不是埋頭造分揀機的,是那個「逐台上檢測台跑一遍、達標了才貼合格簽」的驗貨關——貼了簽才敢上線,而它對每一台出廠的設備都抽一道檢測費。
一個範式級的證據:SK 海力士已經為 HBM4 自己搭起了「系統級測試(SLT)」的驗貨台,把過去交給台積電、三星代工廠做的「裝上整機才暴露的暗傷」檢測,搬回了自己院子裡。你品——連造設備的,都急着把「驗貨、貼合格簽」這道工序搶回手裡,因為它清楚:錢,正在往這一環重新流
為什麼是「驗」?滿街擴產,可設備越造越複雜:HBM 每多堆一層,就得多過一道驗貨工位(業內叫 insertion);一顆壞件沒驗出來,配着 8 顆 HBM 的整台分揀機當場報廢,一片 base die 裂了,16 片一起扔。工位越多、漏掉一顆就報廢一整台,這道關誰守得住誰收錢。一句話翻譯:造設備的擠破頭,可能發「合格簽」的驗貨台就那麼幾家——那張簽,攥在 Teradyne(TER)、KLA 這類自動測試設備(ATE)手裡
和其他的製造商《美光科技供應鏈深度挖掘》,其中 KLA、LRCX、AMAT,如果上一篇文章你看過之後有所收穫、看懂了,相信這一個月你一定很開心,歡迎回查
包裹有人處理、設備也驗貨上線了,可包裹還堆在各個倉里。最後一個問題:怎麼把它們分揀、送出去?
三、包裹還得有人送,而所有包裹都得過這一張分揀網
第三條,是我壓箱底里最看好、也認為最持久的——互聯(interconnect),它就是把所有倉庫連起來、專管分揀和送貨的那張幹線網。這也是我從去年就一直念叨的一句話:雙十一真正卡的,從來不是造貨,是送貨。
大家都笑黃仁勛大喊"一萬一"是喊單,我不這麼覺得。建議看看我過去累加起來分析 MRVL 和 NVDA 的累計 4 萬字的長文。
包裹處理好,還困在各個倉里出不去,得有人分揀、上幹線送出去。倉里的分揀機(GPU/ASIC)會換代、會降價、甚至會被平台自己造,但只要還在爆單,「把包裹分揀、連起來送出去」的活就一直在;而且包裹越多越密、送得越快(PCIe6→1.6T),這張分揀網越值錢、過網的錢反而越漲。
這裡先把已經漲過的事壓成一句背景:上半年 Marvell(MRVL)坐電梯上樓,黃仁勛在 Computex 點名、疊加英偉達 20 億美元投資——這波更多是敘事驅動,我那篇《邁威爾 +50%,不看懂怎麼能安心?》(6月3日剛寫)記的就是那一刻。真正還沒被市場定價的,是它的兌現節點:MRVL 定製硅占比要從 FY27 的 >20% 走到 FY28 翻倍。這才是我盯的下一步
Credo(CRDO)更直接:靠 AEC 銅纜把 FY26 營收三倍翻到 13.4 億,非 GAAP 毛利穩在 68.3%——這是什麼概念?鋪一段分揀傳送帶的賺頭,比很多造分揀機的還肥。這就接上我焊死的那張網:AEC 銅纜是倉庫內 3 米以內的「短駁傳送帶」,便宜、鋪了就走;可超過 7 米,銅纜扛不住,得換成光模塊那截「跨城長途幹線」,單價更貴。CRDO 兩條腿都踩着(銅纜和光產品指引各占增量一半)。就像我在《深度拆解 ALAB 互聯 27 年布局》里講的,每台分揀機旁邊要配的「分揀+傳送裝備」,正從約 100 美元被推過 1000 美元——同一批包裹,旁邊那張把它送出去的網,過網費翻了 10 倍
為什麼最不會停?反過來想:不管最後是英偉達的倉爆單、還是 AWS Trainium、谷歌 TPU 的倉爆單,包裹都得過這張分揀網送出去。互聯,是這輪 AI 里對「哪個平台贏」最不敏感的一層。別人還在為「分揀機會不會過剩」吵架時,這張網的過網費只隨一代代往上走。我會盯的口徑:CRDO 的 AEC 銅纜增速、光產品占增量的比例,以及 MRVL 定製硅 FY28 翻倍的兌現。
最後,把話撂這兒
回到這場AI 的雙十一:單量喊得最響的時候,最先扛不住的,往往是借錢把大倉和車隊鋪得最猛的平台。真正旱澇保收的,從來是給每台設備貼合格簽、抽一道檢測費的人,和把所有倉庫連成一張誰的包裹都得過的分揀網、坐地收過網費的人。那麼這篇內容就是寫給你的。
來源:金色財經
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