精材(3374-TW)23日09:01股價上漲18.5元，報294.5元，漲幅6.7%，成交2,428張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲15%，櫃買市場加權指數上漲5.62%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+4,885張外資買賣超：+3,481張投信買賣超：-601張自營商買賣超：+2,005張融資增減：+190張融券增減：-268張
