精材(3374-TW)07日10:30股價上漲14元，報213.0元，漲幅7.04%，成交7,899張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌1.97%，櫃買市場加權指數上漲7.2%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-8,261張外資買賣超：-7,863張投信買賣超：+116張自營商買賣超：-514張融資增減：-132張融券增減：+55張
