台股收35457點震盪上漲 外資回補台塑信心增強 AI產業潛力持續擴大

今日台股在美國與伊朗戰事影響下震盪上漲39.46點，收35457.29點，成交值達7787.66億元。外資雖然賣超50.05億元，但對台塑四寶的強勁回補顯示出市場的資金流動性仍然穩健，合計買超金額達60.68億元，顯示出對台塑的信心[1]。此外，隱形眼鏡廠晶碩、視陽和望隼因日本彩片需求強勁，3月營收表現亮眼，第二季將持續上升，顯示出消費市場的復甦動能[2]。整體而言，儘管面臨外部不確定性，市場資金仍顯示出對特定產業的強烈支持，未來的成長潛力值得關注。

根據Counterpoint Research報告，2026年第一季全球智慧型手機市場因記憶體供應緊縮與需求疲弱而持續承壓。Apple以21%市佔率居首，出貨量年增5%[3]，顯示高階產品需求穩健；相對而言，Samsung市佔20%出貨年減6%，而Xiaomi則以12%市佔率降幅最大，年減19%。同時，SEMI報告指出，去年全球半導體設備銷售額達1,351億美元創歷史新高，2025年將增長15%至更高水平，主要受益於先進邏輯、記憶體及AI相關產能擴張。台灣設備支出預計增長90%達315億美元，顯示出半導體產業的強勁需求與未來潛力[4]。在此背景下，OEM廠商將轉向價值導向策略以應對市場挑戰，展現整體產業在供應鏈不確定性下的調整能力。

劍麟 (2228-TW) 正積極拓展 AI 散熱零組件市場。儘管第一季合併營收年減 4.69%至 12.23 億元，但對於未來成長潛力持樂觀態度，尤其在新能源車及智慧駕駛車的安全配備需求上升背景下，將有助於業務擴展[5]。同時，金居 (8358-TW) 決議在每股 280 元以下回購 1000 張庫藏股，顯示其對未來高階銅箔產品需求的信心。隨著 AI 伺服器需求的快速增長，預計到 2026 年高階銅箔的供需缺口將顯著擴大，並計劃提升 HVLP3 與 HVLP4 的營收比重至 15-20%[6]。這些動向顯示出台灣企業在 AI 相關產業鏈中的積極布局，未來將可能成為市場的重要驅動力。

麗臺科技 (2465-TW) 今日宣布進行私募現金增資，計劃發行不超過1000萬股新股，以充實營運資金及償還銀行借款，並深化與大股東大訊科技的合作，顯示出其對未來營運的信心[7]。隨著公司轉型為提供人工智慧整合方案的技術公司，連虧三年後將實現轉虧為盈，這不僅改善了財務結構，也對股東權益產生正面影響，顯示出麗臺在科技領域的潛力和市場競爭力的提升。市場分析指出，隨著AI技術的快速發展，麗臺的增資計劃將為其未來的成長奠定堅實基礎，並吸引更多投資者的關注。