公告金像電:本公司受邀參加BofA舉辦之2026 Asia Tech Conference鉅亨網新聞中心2026-03-13 16:10第12款公司代號:2368公司名稱:金像電發言日期:2026/03/13發言時間:16:10:20發言人:楊承蓉符合條款第四條第XX款:12事實發生日:115/03/181.召開法人說明會之日期:115/03/182.召開法人說明會之時間:11 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加BofA舉辦之2026 Asia Tech Conference5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇益航:公告本公司對子公司新增背書保證額度達新台幣三千萬以上下一篇晶技:本公司115年2月自結損益公告0