功率IC封測廠捷敏-KY(6525-TW)今(10)日召開法說會，公司指出，隨著AI運算效能不斷提升，功耗也隨之成長，對應的散熱系統需求快速升溫，包括底部散熱、頂部散熱與雙面散熱，看好今年散熱系統業績將持續增長。股利政策方面，捷敏-KY已宣布配發每股5元現金股利，配發率為近年最高、達85%。董事長鄭祝良表示，由於公司累積盈餘已超過一個資本額且現金水位充裕，加上未來產品布局從底部散熱延伸至頂部與雙面散熱，對後續營運相當有信心，因此決定提高股東回饋。財務長暨發言人王瑞萍表示，公司目前年產能約72億顆，其中上海廠約50億顆、合肥廠約22億顆。受惠產線稼動率提升，2026年前2月營收達7.72億元，年增11.68%。從應用別來看，捷敏-KY目前營收結構以消費性電子占比40%最高，其次為PC占19%、工業應用18%、混合與電動車13%，通訊產品占10%。事業整合處協理吳俊璟指出，捷敏-KY去年在多個應用領域出現明顯成長，包括AI伺服器散熱系統、無人機與工業控制領域。隨著AI運算需求持續推升，產品所需功率不斷提高，散熱需求也快速增加，公司也開發高瓦數功率元件的散熱整合產品，相關訂單已有明顯增幅。吳俊璟指出，產品已從過往打鋁線轉變成打鋁帶，但仍無法因應熱阻抗，因此公司開發出銅片底部散熱封裝，目前已獲客戶採用，也進一步延伸至頂部散熱與雙面散熱，預計今年相關業績將持續成長。技術布局方面，公司持續發展高附加價值與第三代半導體產品，包括SiC模組，並與客戶合作共同開發相關產品。未來市場仍將聚焦5G、工業與車用應用。資本支出方面，捷敏-KY今年資本支出約達2400萬美元，較去年倍增，主要用於產能擴充，其中新增產能約6成將投入車用、工控與AIPC等應用。
