楊惠宇分析師(摩爾投顧)
農曆年後,台股展現出極致的「馬年飆馬行情」。在開紅盤連漲數日後,今日加權指數再度氣勢如虹,終場爆漲 712.25 點,收在 35,413.07 點歷史新高,成交量更爆出 9,819.67 億元的驚人天量。盤面上不僅「權王」台積電(2330-TW)首度攻上 2,015 元天價,更呈現百花齊放的多頭態勢,從 AI 伺服器、先進封裝(CoWoS)、矽光子到低軌衛星族群皆強勢表態。不過須注意的是,在指數短短五天狂飆近 3,000 點站上 35K 關卡後,技術指標已處於極高水位,短線勢必面臨賣壓整理,但這並非趨勢轉向,長線而言,台股在 2026 年具備 AI 應用商轉、1.6T 網通升級與半導體漲價等多重題材支撐,基本面護城河極深,整體多頭仍然堅若磐石。
台玻 (1802-TW) 正成功撕下「傳統建材」標籤,蛻變為 AI 硬體鏈的關鍵上游。基本面上,公司斥資 22.5 億元擴建的 TD 紗新廠成效顯現,受惠於 AI 伺服器與高效能運算對 Low DK(低介電) 及 Low CTE 高階玻纖布的強勁需求,目前訂單能見度已直通 2026 年底,技術與籌碼面部分,台玻在 2 月份隨大盤連動強勢表態,目前評價面仍處於價值重估(Re-rating)的早期階段,本益比具備調升空間。整體而言台玻具備「AI 規格升級」與「進口替代外溢」雙重利多,同族群也可以關注富喬(1815-TW),也會有不錯的走向。
南茂 (8150-TW) 1 月營收衝上 22.9 億元(年增 31.2%),寫下近五年來的最強單月增幅。2026 年的核心亮點在於「議價權回歸」與「長約保障」,隨 DDR5 滲透率加速與 AI 手機拉動顯示驅動 IC(DDIC)需求,南茂已於第一季調漲記憶體封測報價 10% 至 20%,且新產能已與客戶簽訂三年保障合約。以此估計,高毛利的 DDR5 測試產能於今年有望擴增兩成左右,全年 EPS 也有望繼續挑戰新高,營運已徹底脫離去年的基期底部,綜觀而言,南茂具備「漲價紅利、訂單能見度長、高殖利率預期」三位一體優勢,後續表現仍值得期待。
聯茂 (6213-TW) 1 月營收年增 42.19%,已經是連續兩個月站穩 30 億元大關,且受惠於 CCL 漲價效應及產品組合優化,整體有繼續向上的趨勢。2026 年的核心增長點在於 M9 等級 Low CTE 超低耗損基板已獲美系 AI 大廠認證並開始放量,這不僅讓聯茂跳脫中低階產品的價格競爭,更使其在 PCIe Gen 6 等新世代傳輸架構中佔據關鍵身分。法人看好隨泰國新廠產能開出與 AI 伺服器厚板需求持續走強,2026 全年 EPS 有望挑戰 7.42 元,CCL 題材同族群台光電(2383-TW)、台燿(6274-TW) 也是關注對象。
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文章來源:摩爾投顧 楊惠宇分析師
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