810太遜業績差！高通拚了、傳驍龍820下週亮相

MoneyDJ新聞 2015-08-05 記者 陳苓 報導

高通驍龍(Snapdragon)810處理器頻傳過熱，不只把高通搞得滿頭包，營運也慘淡到被迫裁員15%。有消息說該公司加快研發腳步，新一代「驍龍820」將在下週亮相。

PhoneArena、gforgames 4日報導，中國方面消息稱(見此)，有媒體獲得邀請，8月11日將前往美國洛杉磯參加驍龍820發布會。高通3月宣布了驍龍820的研發計畫，但當時並未透露太多細節，僅說改用客製化的64位元Kyro核心，採用FinFET製程生產，若新傳聞為真，高通應會在發布會上公布更多技術細節。

儘管高通尚未公驍龍820規格，相關傳聞已經滿天飛，據悉將採兩叢集(Dual Cluster)的四核心架構，有兩個核心時脈為1.7GHz、兩個核心為2.2GHz。新處理器內建Adreno 530 GPU，支援LPDDR4 RAM、LTE Cat. 10。外傳高通已把驍龍820樣本送交宏達電(2498)、Sony等，方便智慧機廠商測試新機。

至於驍龍820是否仍有過熱問題，各方說法不一。PhoneArena、GizmoChina 7月27日報導，中國IHS Technology研究主管Kevin Wang在微博發文稱，驍龍820改用四顆訂製核心和14奈米製程，不再有過熱問題，並稱測試新晶片的智慧機廠商也沒碰上發熱問題。先前中國分析師潘九堂在微博發文稱，驍龍820處理器要到今年十二月才會出貨，搭載驍龍820的裝置多在明年三月問世。據傳小米5 Plus是驍龍820的首發機，最快在今年12月之後問世；華碩PadFone S2也會採用驍龍820，預計明年三月發布。

知名Twitter爆料用戶Ricciolo 7月17日透露，驍龍810與次世代處理器在過熱的問題上並無太大不同，得等驍龍830才能解決「一部分」問題。Ricciolo還指出，驍龍830會在明(2016)年第3季問世。

technewstoday.com 7月19日報導，最近已有不少次世代智慧機傳出會採用驍龍820，當中包括華為Nexus、小米手機5與5 Plus、宏達電(2498)HTC Aero、LG G4 Pro、Sony Xperia Z5。

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