四核+4G 大唐聯芯自主研發助力14nm工藝

新浪手機訊 7月23下午 北京，趕在高通大批裁員之際，大唐聯芯科技召開了早就預定好的溝通會。除機緣巧合這種慨嘆外，作為“中國芯”一員，聯芯在會上再次介紹了自己的LC1860，還公佈自己未來一段時間的規劃。

4G+28nm，從戰略上將會在移動市場活躍4-5年。聯芯主抓這一市場，在近期推出LC1860晶片，採用28納米工藝，支持五模4G。其他方面，晶片採用“4顆Cortex A7架構晶片+協處理”的CPU組成，配備MAil T628雙核GPU。

在未來聯芯會依托移動互聯晶片行業做進一步發展，在新一代Soc上將會滿足運營商LTE CA Cat需求，向5G+14納米工藝轉變。除移動終端外，還會在安全終端、車載終端、智能家居平台等多個領域發展。

除硬件方面以外，聯芯在近年來還與小米展開合作；以“優選國內供應商”為核心設計，製造紅米新機。從2012年至今，首款品正式發布。除小米公司外，聯芯還與中興、阿里、優思等廠商進行合作。