旺矽受匯損影響 Q2 EPS 6.67元 全年營運仍看旺

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第二季財報，受惠客戶需求帶動，代表本業的營業利益再創新高，單季突破 10 億元，不過受業外匯損影響，稅後純益 6.28 億元，季減 13.26%，年增 15.65%，每股稅後純益 6.67 元；展望後市，旺矽看好，今年營收將有雙位數的成長幅度。

旺矽第二季營收 32.92 億元，季增 16.37%，年增 37.57%，毛利率 58.29%，季增 0.9 個百分點，年增 3.96 個百分點，營益率 32.78%，季增 3.07 個百分點，年增 7.81 個百分點，稅後純益 6.28 億元，季減 13.26%，年增 15.65%，每股稅後純益 6.67 元。

旺矽上半年營收 61.21 億元，年增 37.86%，毛利率 57.87%，年增 5.48 個百分點，營益率 31.36%，年增 9.18 個百分點，稅後純益 13.52 億元，年增 44.29%，每股稅後純益 14.35 元。

隨著人工智慧 (AI)、大數據、5G 和自動駕駛等技術興起，全球對半導體的需求進一步攀升，尤其是 HPC 和高速數據傳輸的需求，推動半導體產業快速成長，尤其測試方案在高頻、高速要求下，測試精度和速度的提升成為當前測試領域的核心挑戰。

由於高階晶片生產成本越來越高昂，晶片設計廠更加仰賴穩定的測試方案來確保晶片良率，針對晶片的 HPC 與高速傳輸需求，旺矽探針卡能有效提升測試過程中的信號完整性、穩定性及測試速率，使得高頻信號在測試過程中不會受到干擾或失真，進而確保測試結果的高準確性，為業界提供高精度且高效的測試方案。
 
旺矽高度研發投注超過 30 年，致力在探針卡測試領域發展，是目前世界唯一能夠提供 CPC (懸臂式)、VPC (垂直式) 與 MEMS (微機電) 探針卡的公司，憑藉深厚的技術專利累積、穩定可靠品質、高彈性在地服務量能，是國際客戶的測試方案長期首選合作夥伴。

旺矽在高速與微間距等測試領域技術領先業界，為許多國際客戶供應鏈中的新成員，公司將加速擴產計畫，進一步加強與國際客戶在未來各個應用類別的密切合作。除了提供晶片量產端的測試方案外，半導體工程用測試機台也是旺矽的另一個成長亮點，產品深受國際客戶青睞，享有一定的全球市占率。

另外，在 AI 浪潮興起，AI 與高性能運算帶來的算力，大量的資料運算使得對於資料傳輸的需求大幅提升，為了克服大量傳輸的需求，業者提出矽光子藉由光的傳輸方式，由光子做為訊號的晶片，晶片量測須結合光與電的訊號整合測試，技術具有高度挑戰性，旺矽也積極配合客戶需求研發合作.
 
展望今年，旺矽認為，儘管大環境現有匯率、關稅等不確定性因素，但公司藉由高度的研發投注與客戶的密切合作，開發強化自身的技術能力，成為客戶在半導體測試領域中的主要合作夥伴，降低大環境的動盪影響，對今年營收成長保持審慎樂觀看法，全年營收將呈現雙位數以上成長幅度。