先進製程推升材料需求，黃光微影供應鏈成潛力黑馬：台積電、新應材、中華化、崇越

隨著台積電持續擴展先進製程，半導體材料需求同步升溫，特別是在前段製程中的黃光微影環節，關鍵耗材市場正快速擴張，帶動台廠切入機會浮現，本文將解析全球供應版圖變化與台灣廠商如何乘勢而起，成為供應鏈中的潛力黑馬。

〈全球半導體市場：進入結構性成長新階段〉
隨著 AI、高效能運算（HPC）與車用、物聯網等新興應用帶動需求，2025 年全球半導體產業將迎來歷史性成長，研調機構預估全球半導體產值可達 6970 億至 7140 億美元，年成長率介於 11% 至 13%，產業規模正朝 2030 年 1 兆美元目標邁進，其中，亞洲區域的半導體貿易占比將持續提升，預期 2026 年達 59.4%，顯示產業版圖已完全轉向亞洲。

〈台積電穩居晶圓代工龍頭，材料供應鏈在地化加速〉
台積電（2330-TW）依舊是 2025 年全球晶圓代工的主導者，首季全球市占率達 67.6% 再創新高，遠高於三星及中芯國際等競爭者，台積電持續在 7 奈米以下的先進製程大量投產，推動營收與毛利雙成長，並帶動整體電子材料市場需求同步攀升， 2025 年台灣半導體產值預計達到 5.45 兆至 6.33 兆新台幣，年增率逾 15%，先進製程功不可沒。

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〈日美主導供應鏈，台廠迎轉型契機〉
全球電子材料產業 2025 年市值預估 526 億美元，其中半導體應用佔 85%~90%，半導體專用化學品：如光阻劑、顯影劑、抗反射材料，2025 年市場規模逼近 762 億美元，受惠於製程端持續升級、光罩數及異質整合晶片需求增加而推升材料用量。以光阻劑為例，2024 年全球市值約 64 億美元，預期至 2034 年以每年 5.6% 的速度成長；ArF 浸潤式光阻因應用於 7~130 奈米製程，市佔比達 38~40%；EUV 先進光阻劑則隨新製程導入而需求攀升，頂部 / 底部抗反射劑（TARC/BARC）作為良率關鍵材料，2025 年市場規模 319 萬美元，預期 2031 年翻倍成長至 471 萬美元。

雖然日本、美國供應商在黃光微影材料市占近 9 成，但隨著晶圓代工廠對材料來源多元化的需求提升，加上台積電推動材料在地採購策略，預計 2030 年在地化比重將達 68%，使台灣材料供應商面臨實質切入機會，特別是在非關鍵主體材料的製程輔助耗材領域，帶動台灣特用化學品廠商如永光（1711-TW）、新應材（4749-TW）、崇越（5434-TW）、中華化（1727-TW）、三福化（4755-TW）等積極擴產，搶攻半導體關鍵耗材供應鏈。

半導體產業正從技術競賽進入材料供應鏈的深耕期，尤其黃光微影耗材作為關鍵支撐技術，具備明確成長動能，台灣廠商若能掌握原物料競爭力，深化與在地晶圓廠的技術合作，切入高雙率關鍵材料，將有機會在全球半導體專用化學品市場寫下新一頁。記得加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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