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公告

精材:本公司將於114/8/7召開董事會通過114年第2季財務報告

鉅亨網新聞中心


第31款


公司代號:3374


公司名稱:精材

發言日期:2025/07/30

發言時間:13:31:06

發言人:林恕敏

1.董事會召集通知日:114/07/30

2.董事會預計召開日期:114/08/07

3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:114年第2季

4.其他應敘明事項:無

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