國科會發表雷射低碳新技術 已有龍頭半導體廠接洽

為協助我國半導體業強化製程，提升產品之加工效率，國科會今 (4) 日宣布，在國科會支持下，偕同清大動力機械工程系團隊開發出「雷射低碳製造技術」。清大教授李明蒼表示，該技術利用 AR 裝置可在常壓常溫下進行遠端操作，將多道工序縮減為一次完工，大幅降低如半導體、矽光子 (CPO) 產品在製程中造成的能源消耗及碳排放，已有國內半導體龍頭廠與之接洽。

國科會工程技術研究發展處處長洪樂文表示，該技術透過 AR 技術操作，結合生成式 AI 應用模型建置，此項專利可應用於半導體 3D 元件製程模擬，透過生成式 AI 解決碳排 50% 並提升製程效率，可用於三維電子半導體元件、軟性光電半導體元件及 CPO 元件等極具未來市場價值的產品製造，例如透明顯示裝置、溫控光學鏡片及精準醫療用的 AR 穿戴式裝置。

李明蒼指出，此專利的雷射鍍膜技術技術，結合工程物理模擬分析與 AI 開發雷射製程模擬與分析技術，提升製程的效率和穩定性，透過 AR 操作電腦，再下達指令予機器人手臂應用操作，目前 AR 技術已與國內的友晁能源材料公司合作。

至於此項技術是否可應用於包括台積電 (2330-TW) 等半導體廠製程? 李明蒼表示，目前已有龍頭國內半導體大廠與之接洽技術，主要是看中技術的低碳化製程，也不需真空環境，這項技術在實體廠商仍不常見，但未來在應用上仍要加強機台的精準性與穩定度應用。

國科會表示，「雷射低碳製造技術」將有望達成「零失誤」的精準製造，未來終極目標是可用在醫療的達文西手術及貼在皮膚上的 AR 裝置努力發展。

國科會強調，半導體、光學、電子相關產業鏈為台灣的護國神山群，環境永續是全球的重要議題，目前先進製造產業的低碳淨零，是迫在眉睫的挑戰，藉由低碳精準智慧製造技術與系統創新研發動能及概念，可望帶動台灣半導體設備產業發展創新低碳與智慧化加工，也帶動先進製程的研發實力。