群翊3月營收成長、高階設備需求強勁 樂觀看待2025年營運前景

PCB 與載板乾製程設備廠群翊（6664）公布 2025 年 3 月營收為 1.97 億元，月增 5.41%，雖年減 7.2%，但主要受設備出貨時程影響。首季營收累計達 5.71 億元，雖較上季減少 11.71%、年減 3.59%，仍為歷史次高，顯示高階產品出貨動能不減。

法人表示，目前群翊整體訂單能見度已達第三季，2025 年營運有望維持去年的優異成績。公司指出，高階產品需求持續暢旺，尤其在半導體先進封裝與特殊應用如車用散熱模組、玻璃基板設備方面，已具小量出貨紀錄並備妥量產能力。從地區營收比重觀察，中國市場佔比約四成為最大，日本與韓國各占 15%，歐美市場亦約 15%，其中美國佔比較低，因此受近期美國關稅政策影響有限。公司亦表示，早在川普任期提出「製造業回流」政策時，便已開始部署美國市場，目前除已設有營運據點，也規劃增設第二據點，深化當地服務能量。董事長陳安順表示，儘管地緣政治變動頻繁，但產業升級、產能轉移與自動化趨勢不變，對設備廠而言即是潛在機會。他指出，只要企業設廠或擴產，便會帶動設備需求，無論是在亞洲、歐洲或美洲皆是如此。

技術面上，群翊主力產品涵蓋壓膜、曝光、乾燥及塗佈等自動化設備，應用於 PCB、IC 載板、軟板、顯示器與車用飾板等領域。2023 年載板與先進封裝設備出貨占營收近五成，2024 年已超過五成，法人預估 2025 年占比可望突破六成，有助優化產品組合與提升毛利。財務表現方面，群翊近五年資產總額自 38 億元成長至 86 億元，2024 年 EPS 達 16.97 元，營收年增 3% 達 24.97 億元，毛利率提高至 52%。同年底，公司成功發行 12.5 億元可轉換公司債，負債比率為 54.74%，財務策略仍偏保守，無銀行借款，現金及類現金資產高達 52 億元。預計將發放現金股利 10 元，股利發放率達 79%，現金殖利率約 6%。展望後市，群翊表示，儘管美中貿易不確定性升高，但 AI 伺服器、半導體封裝等新興需求推升高階設備動能，公司仍對 2025 年持審慎樂觀看法。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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