台虹:代子公司博威電子股份有限公司公告資金貸與及背書保證超限改善計畫

第51款

1.事實發生日:114/04/10

2.公司名稱:博威電子股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:52.97%

5.發生緣由:

(1)依金融監督管理委員會114年04月01日金管證審字第1140336786號函示辦理。

(2)本公司之子公司博威電子股份有限公司因近期財報淨值下降，致公告申報

114年2月底之資金貸與期末餘額及背書保證期末餘額皆超過該子公司資金貸與他

人作業程序及背書保證作業程序所訂之限額規定。

6.因應措施:

博威電子股份有限公司已依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第十六條

規定訂定改善計劃，並將改善計劃送監察人，改善計畫如下：

(1)資金貸與改善計劃：

a.聚焦高毛利產品，樽節不必要營運支出，以提升整體獲利與淨值。

b.適度縮小營運規模，調整客戶名單，以優化經營績效。

c.處分子公司相關庫存，加速資金回收用以償還資金貸與超限部分。

(2)背書保證改善計劃：

提前償還銀行借款，解除背書保證額度。博威電子股份有限公司已依改善計畫於

114年3月償還銀行借款，故114年3月底之背書保證期末餘額為0，改善計劃已執行完成。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

改善計畫未執行完成前，將按季公告執行情形及逐季提報董事會控管，並於下一次的

股東會報告執行情形。