美銀：半導體行業去庫存緩慢但穩定 但主要大廠仍扛庫存高壓

美國銀行指出，2024 年第四季半導體產業的庫存天數顯示出一定的上升趨勢，但整體仍在可控制的範圍內。

根據美銀對約 80 家公司的庫存和銷售趨勢分析，2024 年第四季的半導體（不包括存儲器）庫存天數較上季增加 8 天，達到 116 天，這一數字較五年歷史中位數的 94 天高出 22 天。與 2023 年第四季相比，這一數字略有改善，顯示行業庫存正常化進程正在緩慢而穩定地進行。

在供應鏈的上游，包括儲存器、代工和半導體等環節，庫存天數為 112 天，較上季下降 1 天，但仍比五年均值高出 17 天。其中，存儲器的庫存天數為 130 天，較上季減少 16 天，較五年均值高出 24 天，顯示存儲器市場正在逐步調整庫存水準。代工環節的庫存天數則降至 77 天，較上季下降 13 天，低於五年均值 3 天，顯示該領域的庫存壓力有所緩解。

在下游方面，包括 OEM、分銷商和 EMS 等環節的庫存天數為 56 天，較上季減少 10 天，但仍比五年平均值高出 6 天。分銷商的庫存天數為 63 天，較上季增加 1 天，較五年均值高出 14 天，而 EMS 的庫存天數為 71 天，較上季減少 2 天，與五年均值基本持平。

針對約佔行業庫存 60%（不含儲存器）的七家主要半導體廠商，包括英特爾 (INTC-US)、德州儀器 (TXN-US)、英飛凌科技、意法半導體、高通、安森美半導體和輝達 (NVDA-US)，美國銀行重點關注以下幾點：

1. 七大廠平均庫存天數顯著高於歷史水準，達 157 天，較上季增加 8 天，較五年歷史中位數的 105 天高出 52 天。

2. 德儀的庫存偏離幅度最大，庫存天數較歷史中位數高出 98 天，安森美同樣處於高位（高出 93 天），而輝達的庫存天數則低於歷史中位數 3 天。

3. 自由現金流利潤率與庫存趨勢對比。七大廠商過去 12 個月的自由現金流（FCF）利潤率較去年同期下降 260 個基點，而庫存天數較去年同期增加超過 5%。

這些數據顯示，半導體產業的去庫存過程雖然緩慢但穩定，但主要廠商仍面臨庫存高壓的挑戰。