巨有科技先進製程報捷 完成台積電6奈米專案

ASIC 業者巨有科技 (8227-TW) 今 (17) 日宣布，今年 2 月完成台積電 (2330-TW)(TSM-US)6 奈米製程的高速介面應用專案，並採用新思科技(Synopsys) 的電子設計自動化 (EDA) 工具，進一步強化 ASIC 設計服務的能力。

隨著 AI 應用與高效能運算 (HPC) 需求增長，市場對高速介面 IP 與先進製程的需求也日益提升，透過此次專案，更加速拓展巨有科技於先進製程的市場布局。 

巨有科技自 2022 年上櫃以來，不斷提升高階製程與先進封裝的設計服務能力，2023 年開始提供台積電 CoWoS 高階封裝 Turnkey 服務，2024 年成為新思科技 IP OEM Program 成員，提供高速介面矽智財 IP 解決方案。

巨有科技除了持續增加技術研發人員，擴充研發設計部門與研發設備外，亦積極參與國際半導體盛會，今年上半年包括台積電技術論壇 (Technology Symposium)、美國設計自動化展 (Design Automation Conference, DAC) 等，提升海外市場能見度，同時與北美及日本夥伴進行策略合作，擴展全球業務版圖。 

展望後市，巨有科技看好，公司身為台積電設計中心聯盟 (DCA) 成員，巨有科技專注於提供 IP、APR 設計服務、台積電 CyberShuttle 及量產服務、日月光 (ASE) 封裝與測試服務，巨有科技將持續投入 6 奈米以下的 ASIC 設計服務，為客戶提供更具成本效益的解決方案，加速產品上市。