家登2月4.56億元年增5% Q1營運不淡

家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2 月營收 4.56 億元，月增 17.17%，年增 4.59%，累計前 2 月營收 8.46 億元，年減 9.02%；家登指出，隨著年假過後公司陸續開出營運量能，第一季可望淡季不淡。

家登持續布局產業新趨勢，隨著 AI 浪潮興起，先進製程推進速度不曾減緩，公司也備妥產能滿足客戶需求，克服產品生命週期的侷限，不斷創造下一個長遠營收獲利的基石，穩定領先優勢。

家登指出，公司已是全球客戶高階製程光罩暨晶圓載具的領導廠商，包括全球大客戶先進製程所需要的 EUV 光罩盒 (POD)、下世代的 High-NA EUV POD 以及高潔淨度的晶圓傳載盒 (FOUP)，並依據台系、中系、美系、韓系、日系客戶的不同需求，為其打造專屬的載具，成為絕大多數半導體領導廠商指定載具。

家登看好，今年隨著客戶擴廠新增需求持續增加，家登今年營運將持續上揚，也瞄準 AI 所需的 CoWoS 技術，並開發 CoWoS 所需的全系列載具，伴隨下半年客戶先進封裝投產需求快速，提供客戶量產所需。

另外，隨著全球政治經濟狀況改變，家登美系客戶加大投入先進封裝，過去兩年延緩的專案再度加速，有機會最先開發完整的 CoWoS 解決方案。

台系數家客戶則針對 AI 市場、車用市場各有領先，家登依據客戶需求提供專屬 CoWoS 系列載具，全品項產品均在客戶試量產線偕同測試中，CoWoS 載具將開啟營運動能新篇章。

針對日前台積電宣布在美國新增 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及先進研發中心，家登在美國的提早耕耘與佈局將迎來豐收時代，自家光罩載具、晶圓載具包含 FOUP 及 CoWoS 系列在美國皆有獨佔優勢，隨時備戰量產階段來臨。

除此之外，家登領導之德鑫半導體更是蓄勢待發，結合強大聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備上提供大客戶一站式解決方案，過去兩年產生許多實質綜效，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用為主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，向國際市場發起進攻，未來，無論客戶在哪，都能提供最有效即時的服務。