精測2月營收3.83億元 年增102%創同期高

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 3.83 億元，改寫同期新高，月增 0.7%，年增 102.2%，累計前 2 月營收達 7.64 億元，年增 80.6%，精測受惠 AI 所帶動高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單挹注，預計今年首季營收將挑戰同期新高。

精測指出，今年首季儘管有工作天數減少影響，不過，公司受惠 AI 相關 HPC、智慧型手機以及車用等高階晶片測試板需求增溫，帶動今年首季整體業績表現淡季不淡。

探針卡方面受部分產品仍在工程及驗證階段，業績回溫時點落在下一季，此外，隨著公司導板散熱技術之新型探針卡，逐步放量供應給智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試之用，為後續業績成長帶來成長動能。

2025 年全球科技年度盛會世界通訊大會（MWC）於本周登場，AI 導入行動通訊技術裡在各大國際展會上的技術發表已成新顯學，為 5G 及衛星產業帶來新的風貌。

順應產業發展，精測長年來研發方向聚焦於「5G 為底、AI 為用」等多項新型技術，伴隨著這一波 AI 半導體的多樣應用，目前正逐步實踐研發變現 ; 其中，本公司憑藉自有 All In House 能力推出具備「導板散熱技術」的新型探針卡。

「導板散熱技術」新型探針卡是本公司累計 20 年的測試板製程工法及經驗，於 2 年前成功典範移轉至探針卡的製程上，並歷經於智慧型手機晶片客端的實測驗證且取得驗證成果，目前正式進入量產階段。由於該新型探針卡可以改善時下高階測試晶圓級測試探針卡普遍發生的燒針問題，因此本公司該產品驗證通過後深獲客戶青睞，為未來營運添薪火。

展望未來，就今年 MWC 技術發表來看， 隨著 5G SA (Standalone) 和非地面網路 (NTN) 相關的技術演進時程，目前 5G 手機將進入雙頻時代，次世代 5G 智慧型手機為兼備 Sub-6GHz (FR1) 和毫米波 (FR2) 兩個不同頻的通訊規格，將會發展出雙卡雙數據傳輸方案，本公司已具備前述測試解決方案，將攜手客戶共創 5G-AI 更多應用新市場。