鴻呈:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款之規定辦理公告

第23款

1.事實發生日:114/01/16

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鴻呈電子（越南）有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司間接持有100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):564,756

(4)原資金貸與之餘額(仟元):14,877

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):82,650

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):97,527

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運週轉

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):60,847

(2)累積盈虧金額(仟元):11,798

5.計息方式:

依本公司實際借款情形調整適當利率

6.還款之:

(1)條件:

本金及利息到期償還。得提前部分清償，並須支付提前清償時之借款餘額之利息。

(2)日期:

自第一筆貸放日起算一年。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

97,527

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

6.91

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

(1).本次匯率換算以114/1/15美金兌換新臺幣:33.06

(2).114/1/16董事會決議變更113/5/15董事會通過對鴻呈電子（越南）有限公司

資金貸與額度，由美金250萬元調降為美金45萬元整。