蘋果史上最薄手機!傳iPhone 17 Air厚度僅6.25mm
鉅亨網編輯林羿君 綜合報導 2024-12-09 11:00
外媒報導,蘋果 (AAPL-US) 明年將推出全新的 iPhone 17 Air,取代 Plus 機型,且厚度僅 6.25mm,是蘋果史上最纖薄的 iPhone。
iPhone 17 Air 預計將與 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 組成全新的蘋果產品線矩陣。
彭博社科技記者 Mark Gurman 也表示爆料,iPhone 17 Air 將會搭載採用自研 5G 數據機晶片,其體積比高通 5G 晶片來得更小。蘋果希望使用面積更小、整合度更高的晶片來節省內部空間,讓電池讓路。
根據彭博社的說法,蘋果研發 5 年的自研 5G 晶片將於明年問世,首先搭載於「非旗艦級」產品身上,包括 iPhone SE 4、iPad 11 和 iPhone 17 Air。
Mark Gurman 蘋果目標是三年內取代高通方案,全部換成自研的 5G 晶片。不過,蘋果 5G 數據晶片不支援毫米波 5G 技術,並且整體網速可能會低於其他搭載高通晶片的手機略顯遜色,對於追求高速網絡的用戶就必須妥協。
分析師郭明錤在數月前也曾分享過對 iPhone 17 Air 的看法,他強調,這不是一款強悍規格的手機,甚至可能僅配置單主鏡頭。隨著更多細節曝光,這款「史上最薄 iPhone」究竟會以何種姿態登場,備受市場關注。
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