最快周一宣布 美國擴大對中國AI晶片制裁  200中企擬列實體清單

外媒周三 (27 日) 報導，美國拜登政府預計將推出一套全面的出口限制措施，進一步遏制中國發展先進人工智慧 (AI) 的能力。這些新的出口管制措施最快可能於下周一公布，預計將針對中國的半導體生產，包括與其科技巨頭華為相關的企業。

其中措施可能包括將約 200 間中國企業新增至美國商務部工業與安全局 (BIS) 的實體清單。被列入該清單的公司須取得特殊許可，才能購買美國的軟體或產品，這將大幅限制其對關鍵技術的獲取。

據悉，重點限制領域包括高頻寬記憶體 (HBM) 晶片，此為先進 GPU 與 AI 晶片的重要零件。限制措施預計將涵蓋最新的 HBM3，並可能波及稍舊但仍關鍵的 HBM2 技術。此前《彭博》曾報導拜登政府正考慮限制中國對 HBM 晶片的獲取。

《路透》上周報導，美國商會 (USCC) 在發給成員的電子郵件中提到，拜登政府最快將於下周公布針對中國的新出口限制。

這些行動與美國持續抑制中國科技進展的策略一致。類似限制措施最早始於川普政府，包括將 AI 新創公司列入 BIS 清單，並阻止華為獲取美國的技術。拜登政府在 2022 年和 2023 年進一步收緊這些管制，瞄準先進 GPU 並防堵允許有限獲取技術的漏洞。

這項潛在制裁預計將加劇中國 AI 產業的挑戰，該產業嚴重依賴先進的半導體來訓練大型 AI 模型。該限制可能衝擊包括華為在內的企業。據《南華早報》，華為最近將其 Ascend AI 訓練晶片供應給字節跳動和百度等客戶。儘管過去受到制裁，華為仍取得顯著進展，據報該公司正透過與中國晶片製造商中芯國際合作提升國內替代方案。

作為全球貿易的關鍵成分，半導體產業可能會出現連鎖反應。美國晶片製造商如輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 可能會因中國企業需求減少而受影響，而中國科技公司可能進一步轉向國產技術或替代的國際供應商。