希華轉投資韋僑科技IPO案獲審議通過 預計Q4掛牌

希華晶體轉投資韋僑科技上櫃申請案獲OTC審議通過，預計在第4季掛牌，圖為韋僑科技董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)

希華晶體(2484-TW)轉投資並由希華曾穎堂擔任董事長的韋僑科技(6417-TW)，其IPO案24日獲OTC審查通過，此一專業RFID電子標籤全製程製造商預計將在2015年第4季完成上櫃掛牌。

韋僑科技2014年財報顯示稅後盈餘為5096萬元，每股稅後盈餘1.62元，已股東會並決議對於去年股利配發0.8元現金股息；而在目前包括行動支付及物聯網的應用推動正夯下，法人估韋僑科技今年業績成長的幅度將達30%以上。

韋僑科技2015年1-5月營收為3.93億元，年增率達35.2%。

韋僑科技目前在興櫃掛牌交易，其申請轉上櫃交易案昨日獲OTC審議通過。在蘋果發表iPhone 6系列產品推動行動支付，加上物聯網應用的勃興，使得更韋僑科技發展NFC(無線近場通訊)的功能更受重視。

成立於1999年的韋僑科技，主要致力於RFID電子標籤的開發設計、製造及銷售，目前資本額為3.14億元，韋僑科技產品依照外型可分為標籤（Tag）、感應扣（Keyfob）、卡片（Card）及貼標（Label）。韋僑科技產品之終端應用領域包括零售、物流、醫療、動物管理、大眾運輸、門禁管理、會員管理、考勤管理、資產管理、電子錢包、製程管理及庫存管理..等等。主要的四大核心技術為RF設計能力、RF自動化檢測技術、自動化生產機台設計技術與垂直整合產品設計與生產能力。

2015年初美國CES展中，引起市場重視的兩項技術，一為NFC的應用，一為手機雙鏡頭模組的華為手機；其中NFC技術由RFID演變而來，具有近距離點對點傳輸、模擬卡片及讀取寫入的功能。而IDC預估2013年到2018年的具NFC功能手機出貨量將達到12億支。

韋僑科技2014年全年財報營收為7.24億元，營業毛利1.74億元，毛利率24.04%，營業淨利4779萬元，稅前盈餘為6384萬元，稅後盈餘為5096萬元，每股稅後盈餘1.62元。