虹揚-KY:代子公司台灣玻封電子股份有限公司公告資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之公告標準

第23款

1.事實發生日:113/11/08

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:英屬開曼群島商虹揚發展科技股份有限公司台灣分公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

台灣玻封電子股份有限公司為本公司持股70%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):322,442

(4)原資金貸與之餘額(仟元):60,000

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):40,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100,000

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運周轉

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

本票新台幣肆仟萬元整

(2)價值(仟元):40,000

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):804,993

(2)累積盈虧金額(仟元):-174,274

5.計息方式:

以週年利率2.44%計算之利息

6.還款之:

(1)條件:

1年期；可提前還款(本金及利息)

(2)日期:

114年11月7日

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

100,000

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

16.39

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無