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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.13%,報225.5元

鉅亨網新聞中心 2024-11-07 09:21


精材(3374-TW)07日09:21股價上漲15元,報225.5元,漲幅7.13%,成交2,595張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌1.41%,櫃買市場加權指數上漲0.33%,短期股價無明顯表現。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:-1,007 張
  • 外資買賣超:-936 張
  • 投信買賣超:-18 張
  • 自營商買賣超:-53 張
  • 融資增減:+578 張
  • 融券增減:+4 張

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