鈦昇:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告

第23款

1.事實發生日:113/11/06

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:江蘇鈦晟半導體科技有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司間接持股100.00%之被投資公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1,044,882

(4)原資金貸與之餘額(仟元):348,150

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):48,060

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):396,210

(8)本次新增資金貸與之原因:

提供江蘇鈦晟營運資金之需求。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):292,856

(2)累積盈虧金額(仟元):121,459

5.計息方式:

依借款合約規定。

6.還款之:

(1)條件:

依借款合約規定。

(2)日期:

以動撥日後起算一年為貸與期限。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

396,210

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

14.53

9.公司貸與他人資金之來源:

其他

10.其他應敘明事項:

本公司貸與他人資金之來源為自有資金。