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昇陽國際:澄清104年6月16日工商時報報載本公司相關訊息

鉅亨網新聞中心

第三十四條 第26款

1.傳播媒體名稱:工商時報C5版

2.報導日期:104/06/16

3.報導內容:工商時報「昇陽半導體 轉型再躍起」一文。


4.投資人提供訊息概要:無

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:

(1)內文「...晶圓薄化及微機電代工業務將快速提升,預計2016年起晶圓薄化及微機

電代工業務將展現大幅成長的新局面。」所述純屬媒體臆測,特此澄清。

(2)內文「...目前昇陽半導體的50um晶圓薄化製程正在認證測試中,預計第三季可試

量產,今年底前正式導入量產,其良率將可達98%以上。」所述純屬媒體臆測,

特此澄清。

(3)本公司並無公告財務預測或對外發布相關訊息,有關本公司財務或業務資訊請以

本公司公布於公開資訊觀測站之資料為主,特此聲明。

6.因應措施:透過公開資訊觀測站發布重大訊息說明,確保投資人權益。

7.其他應敘明事項:無。


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