操盤手看台股：一往無前，一族群漲勢果然擴散

儘管美國 9 月消費者信心指數降至 98.7，低於市場預期，創下逾 3 年來最大跌幅，顯示了消費者對於勞動力市場和經濟前景的擔憂：但在中國官方推出一系列振興經濟政策，如降低存款準備金率和政策利率、降低存量房貸利率和統一房貸最低首付比例、創設新政策工具支持股市等，正式出手救市下，市場原先悲觀的情緒被此利多初步抵銷。當前美 Fed 官員已多次提到關於進一步降息與否，後續將由即將公布的經濟數據來推動：不過從相關言論中可以得知，若是利率能夠大幅降低，就能保護美國就業市場、同時支撐美國經濟，故預估未來一年仍有多次降息機會。

週三的台股，延續著週二尾盤的漲勢，在權值電子領漲下，指數進一步站穩季線，指數終場上漲 329 點，以 22761 點作收，K 線收紅 K。若由期貨來觀察大盤，週三的台指期直接開高，一舉越過了 8/20 日台指近高點 22574 點，台指期順勢翻多，後續只要守住季線，中多架構持續。短線上，指數跳空開高，站穩季線後持續上攻，不僅越過了 8/20 日高點位置 22545 點，同時也越過了 8/1 日高點位置 22652 點，連續突破了兩道反壓。當中由於 8/1 日高點 22652 點位置是台股今年 7 月從 24416 點起跌，最低跌到 19662 點的末跌高，當行情正式站上末跌高，就等於確認從反彈變成回升，故未來 2~3 日，多方若能力守 22652 點，市場對多方的認同度會更高。整體來看，現在到 9 月底的 3 個交易日，重點在於確認第 3 季的整理已經告一段落，而面對接下來的第 4 季，多方一往無前，主導行情的機率越來越高。

近日提到隨著與台積電相關的 CPO 概念、CoWoS 先進封裝、面板級扇出型封裝等都出現一波漲幅之後，市場開始找尋低位階的族群進行點火，當中特別提到的 IC 設計族群，漲勢果然擴散，不僅領先上漲的影像感測 IC－原相、高速傳輸 IC－創惟，Switch 電源管理 IC－偉詮電，電子紙驅動 IC－晶宏、快充 IC－通嘉等，股價持續上攻，而先前提到由於不少 IC 設計有集團色彩，如聯電集團、聯發科集團等，後續可追蹤是否出現季底作帳。結果如聯電集團的聯傑順勢漲停，盛群、智原也上漲。而威盛集團的威鋒、WiFi 射頻 IC 的立積、安國集團的芯鼎、偉詮電集團的陞達科、音訊 IC 的驊訊、台積電集團的創意、力晶集團的力旺等，股價也是全面走高，漲勢相對強勁。由於按照過去經驗，IC 設計族群的股性相對活潑，故在該族群表態下，人氣能否進一步匯集，值得追蹤。至於 AI 伺服器供應鏈，由於位階相對低，近日也被點火，不僅鴻海及廣達走強，晟銘電、南俊國際、迎廣、宏致、時碩等供應鏈也加溫，可追蹤。另外，達明機器人掛牌在即，部分機器人供應鏈如穎漢、慶騰、廣明、鈞興等股價也轉強，後續可觀察比價效應，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。

文章來源：摩爾投顧 蔡正華分析師

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