歐洲半導體行業呼籲推晶片新規 強化補助並減少出口限制

歐洲半導體產業協會 (ESIA) 周一 (2 日) 發表聲明，呼籲歐盟加快援助速度，制定修改後的「晶片法案 2.0」支持計畫，並任命一名特使來支持當地半導體行業。

協會在聲明中表示，即將上任的歐盟委員會的晶片政策應減少出口限制，重點關注歐洲公司已經具有優勢的領域，並且應更快地提供援助。

「有必要設立一個專門的『晶片特使』來負責半導體的整體產業政策。」

據報導，協會還特意花了一整頁，呼籲歐盟對半導體行業採取「開放貿易」政策。文件強調，半導體是一個真正的全球性行業，所以在供應鏈上也需要高度的開放性。

這一組織代表晶片製造商英飛凌、義法半導體、恩智浦、頂級設備製造商艾思摩爾 (ASML) 以及研究機構 imec、Fraunhofer 和 CEA-Leti，表示歐盟應推出「晶片法案 2.0」。

歐盟 2023 年 4 月推出的第一版《晶片法案》，據稱是一項 430 億歐元的補貼計畫，旨在到 2030 年將歐洲在全球晶片市場的份額提高到 20%。

德國科技政策智庫 Interface 在近期的報告中指出，歐盟的 2030 年半導體目標已經「不可實現」。 Interface 強調，不可否認這項政策展現出了歐盟對半導體產業的關注，所宣布的項目數量令人印象深刻，即使其中有一些永遠實現不了。

依據第一版《晶片法案》下的主要項目，包括台灣台積電 (TSM-US)(2330-TW) 上個月在德累斯頓破土動工的一座耗資 100 億歐元 (合 110 億美元) 的工廠，以及英特爾 (INTC-US) 計畫在德國馬格德堡建設的耗資 300 億歐元的項目。

然而，在英特爾業務陷入困境的情況下，馬格德堡計畫尚未獲得歐盟的援助批准，並且已被延後，引發了人們對該計畫是否會建成的疑問。

關於出口政策，ESIA 表示承認有必要保護技術並確保安全。

然而，協會強調，新的政策「需要採取基於支持和激勵的更積極的經濟安全方法，而不是依賴限制和保護措施的防禦方法」。

為了配合美國導導的針對中國的限制措施，ASML 已被禁止向中國客戶銷售多項產品，荷蘭首相 Dick Schoof 上周表示，在荷蘭政府衡量進一步收緊出口管制政策前，會考慮 ASML 的經濟利益。